安迅精密  2023-07-23

NEPCON China 2023

（第三十一届）中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会于7月19-21日在上海世博展览馆隆重召开。

安迅精密携核心产品、自研技术和解决方案精彩亮相这一电子制造业盛会，以丰富的表面贴装经验和精密制造知识，赋能智造未来。

时间 : 2023年7月19日-21日

地点 : 上海世博展览馆

展位 : 2F18

安迅演示区域

安迅精密小伙伴现场演示“国产高端贴片机”与“三轴直驱定位平台”，吸引了众多参展新老客户及同行们的驻足询问。

产品展示

国产高端贴片机

01 规格详情 

最小贴装元件 0201 

最佳贴装速度40000CPH

贴装精度 ±0.03mm

核心硬件零件 自主研发

02 产品优势 
国内首台自主研发的高速精密自动化贴装设备，通过多视角元件机器视觉智能识别算法和高速移动多轴贴装头，结合多站点带式供料器，实现高速精密贴装。

03 应用领域
产品形成60余项自主知识产权，达到国际领先水平，可广泛应用于汽车制造、消费电子、通信、半导体制造、生物医药、航空航天等高精尖领域。

三轴直驱定位平台

AX-LMXYR

01 规格详情 
本产品被评为安徽省首台套重大技术装备。产品解决了高精度XY轴定位及运动控制系统设计关键技术问题。

速度稳定性  ±1‰ @ 300 mm/s

重复定位精度  X轴 ±1μm      Y轴 ±1μm      θ轴 ±1.2arcsec

绝对定位精度  X轴 ±2μm      Y轴 ±2μm      θ轴 ±15arcsec

02 产品优势 
相较于国外类似产品，同等指标下在性价比上有明显优势，且能提供更优质的本地化售前售后服务。与国内同行业产品相比，支持定制化需求生产，能够实现高精度的定位控制。

03 应用领域
高精度XY轴定位平台是集成电路的制造加工、贴片封装装备，高精加工装备和超微科学装置的关键支撑。

能广泛应用于装备制造、无损检测、芯片检测、AOI检测、晶圆切割、3C电子封装等高精尖领域，为相关产业提供强有力的技术支撑和定制化国产替代解决方案。

产品热线 0551-65652905

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